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IBM砸30億美元 攻迷你晶片
【經濟日報╱編譯林佳賢／綜合外電】 2014.07.11 03:33 am 盛傳將出售半導體製造部門的IBM公司宣布，未來五年將砸下30億美元開發最小到7奈米晶片製程及新式製程，向客戶承諾研發軟硬體科技齊頭並進的決心。IBM 9日表示，計劃投入30億美元至兩項研發專案，一是改良晶片製程，使半導體技術房貸信用貸款的可怕缺錢急用哪裡借錢從目前的22奈米微縮至7奈米，二是加速研發新式且具潛力的製程，包括應用量子物理、奈米碳管的設計及靈感來自大萬華汽車貸款房貸中和汽車貸款腦構造的「類神經晶片」。 圖／經濟日報提供 IBM每年研發經費約60億美元，可見這項新晶片研發手筆之大。IBM資深副總裁兼研發總監凱利（John Kelly）表示，將延攬更多科學家、爭取更多產業夥伴及產學合作，以擴大推動半導體研究。IBM的研究計畫也凸顯該公司正在調整經營策略：斥鉅資投資研發、拉高技術授權收入，並將晶片製造交付其他廠商。匿名人士證實，IBM數個月來持續物色有意接手旗下半導體製造部門的買家，目前最有可能的買家是晶圓代工大廠格羅方德半導體（Globalfoundries），成交價格預料低於20億美元。IBM執行長羅梅娣（Ginni Rometty）在2013年度股東報告中，已明確預告公司的策略轉向。她說，IBM以發展數據分析及雲端運算等領域為優先，但不會退出硬體，特別點名處理龐大資料的超級電腦和主機，也會繼續投資研發先進半導體技術，卻未提到晶片製造。
新聞來源http://forum.udn.com/forum/NewsLetter/NewsPreview?Encode=big5&NewsID=8796843房貸第二順位缺錢急用哪裡借錢汽車貸款
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